由硅和鋁組成的二元合金.是一種主要用于航天航空、空間技術(shù)和便攜式電子器件的合金材料。硅鋁合金材料能夠保持硅和鋁各自的優(yōu)異性能，并且硅、鋁的含量相當(dāng)豐富，硅粉的制備技術(shù)成熟，成本低廉，同時(shí)這種材料對(duì)環(huán)境沒(méi)有污染，對(duì)人體無(wú)害。硅鋁合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之間，熱膨脹系數(shù)(CTE)在 7-20ppm/℃之間，提高硅含量可使合金材料的密度及熱膨脹系數(shù)顯著降低。同 時(shí)，硅鋁合金還具有熱導(dǎo)性能好，比強(qiáng)度和剛度較高，與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好，與基材可焊，易于精密機(jī)加工等優(yōu)越性能，是一種應(yīng)用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術(shù)和便攜式電子器件等高技術(shù)領(lǐng)域。
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散熱片應(yīng)用于芯片封裝中的頂部散熱，其材料一般選擇銅、合金、陶瓷復(fù)合材料等。本公司散熱片產(chǎn)品因材料、制程、表面處理均自主開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、成本具有優(yōu)勢(shì)，廣泛涉及軍工及民用芯片市場(chǎng)。
金屬基金剛石復(fù)合材料，通過(guò)將高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)的金剛石顆粒加入到導(dǎo)熱性良好的Al、Cu或Ag基體中，從而集成熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)的優(yōu)異復(fù)合性能，被認(rèn)為是最具應(yīng)用前景的新型熱管理材料。這種高性能金屬基復(fù)合散熱材料主要應(yīng)用在高科技技術(shù)領(lǐng)域器件如：高功率絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微波、電磁、光電等器件以及以相控陣?yán)走_(dá)、高能固體激光器等為典型應(yīng)用的國(guó)防技術(shù)領(lǐng)域。
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合金散熱材料廣泛的應(yīng)用于國(guó)防工業(yè)、航天航空、汽車(chē)制造、電子電力、設(shè)備零件制造、高溫工業(yè)爐、太陽(yáng)能、LED照明、大規(guī)模集成電路、新能源汽車(chē)、焊接領(lǐng)域等各種新興產(chǎn)業(yè)。
主要經(jīng)營(yíng)鎢銅、鉬銅、鎢、鉬、熱沉材料、彌散銅、鈹銅、鉻鋯銅、銅材等。
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半導(dǎo)體產(chǎn)品- 焊片
滿(mǎn)足金屬殼體、陶瓷殼體、金屬-玻璃封裝用需求，提供圓、框、矩形等不同形狀，載帶、托盤(pán)和散裝等不同包裝方式的產(chǎn)品
半導(dǎo)體產(chǎn)品- BGA錫球
滿(mǎn)足BGA/CSP封裝、激光植球、Socket等要求
半導(dǎo)體產(chǎn)品- 錫膏
滿(mǎn)足功率器件、集成電路、傳感器及模組等焊接需求
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